工研院、機械公會與達梭系統及中華電信簽署智慧機械雲合作意向書（MOU），宣布啟動二大國際合作。（圖：技術處提供）
【記者陳維強／台北報導】經濟部昨（十三）日舉辦智慧機械雲創新跨域服務成果論壇，並在行政院副院長沈榮津見證下，由工研院、機械公會分別與國際軟體大廠達梭系統及中華電信簽署智慧機械雲合作意向書（MOU），宣布啟動二大合作方向：由達梭公司提供一百套重量級機械設計軟體DELMIA及Solidworks第三方開發介面，提升臺灣機械領域設計效率、接軌國際；國內業者協同中華電信，透過5G資通訊輸出東協國家，強化臺商供應鏈韌性、搶攻新南向市場商機。
沈榮津表示，二○二五年亞太地區智慧製造產值預估可達一千億美金，市場成長快速；全球供應鏈面臨斷鏈後重組及貿易戰影響，許多臺商重新布局東南亞及臺灣的生產基地，跨國、跨域的營運平台更顯重要。
機械雲平台自一一○年推動迄今，除為全球第一個專為機械產業設計的APP軟體市集，今年更獲得法國設計軟體大廠達梭系統肯定與支持，提供智慧製造重要設計軟體外，也與國內指標性業者中華電信攜手，採「廣結盟」方式結合各產業夥伴，透過5G專網提供新南向國家垂直應用整合方案，積極搶攻泰國、越南等亞太地區智慧製造市場。另也獲得APEC國際組織肯定，直接挹注經費支持將臺灣智慧機械雲成果向APEC之其他國家進行推廣擴散。
經濟部技術處處長邱求慧表示，經濟部技術處整合臺灣具備優良數位科技創新及硬體設備研發能力，自一一○年啟動智慧機械雲計畫，已有一千五百家廠商加入會員、超過七十家廠商導入使用，業界投資額達新臺幣二十八億元；更協助五大產業提升智慧製造應用層次達可視化、可分析、可預測境界，帶動佳和實業、台灣微軟、祁昌、元翎精密、東豐、千附精密、精浚及鼎基資訊等一○五家廠商投資。
智慧機械雲平台明年正式升級為國際化服務，成為全世界第一個開放式的機械與製造軟體平台，結合首創零信任資安防護系統，為產業提供更安全有保障的數位服務。
工研院院長劉文雄指出，疫後企業對遠端技術服務需求相當迫切，在經濟部技術處支持下，工研院協同其他法人建置全球第一個開放式機械與製造軟體平台，已提供金屬、電子、塑橡膠、紡織等跨產業的智慧製造整體解決方案，具有豐碩成果，如塑橡膠設備的富強鑫導入監控與分析模組，降低人工檢測成本一成五，提高產品附加價值；電子設備商聯策科技結合監控模組與AR/VR穿戴裝置，協助終端客戶進入國際供應鏈，明年更會擴大跨雲應用及跨國服務。